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PCB板电子组件失效分析流程

2020-01-07
422 编辑: 威尼斯8881366
本文关键词:
失效分析
电子组件,指的PCB板电子元器件经过二次装配,具有完整或部分功能的电子功能模块(以下简称模块),如厚、薄膜混合电路,PCB板组装功能电路等。

模块的失效分析以微电子器件失效分析为基础,是微电子器件失效分析的延伸,目的是失效定位和确定失效机理,进而为模块在组装、封装和元器件优选方面控制措施的制定提供参考。对模块的失效分析流程如下:
1、失效样品接受
2、失效背景调查及样品失效复现
3、样品的无损检查定位(包括PCB板及元器件)
4、对样品进行电路分析,定位出于失效相关的电路
5、测试失效相关电路的电学心血号,分析得出具体的失效电路部分
6、检查分析失效电路中的元器件,确认其中的失效元器件,使用良品元器件进行替换,确认样品失效现象消失
7、分析失效元器件,得到其失效原因和机理

8、结合电路及时效背景,理出元器件失效与样品失效之间的逻辑关系


PCB板失效分析


失效分析方案制定的基本原则是:尽可能从失效样品中获取更多的与失效相关的信息和证据,因此,非破坏性分析完成后才进行破坏性分析。在完成失效信息调查后,根据初步确定失效模式和失效背景信息,制定初步的失效分析方案。


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