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电子产品跌落测试意义和方法

2020-01-09
1581 编辑: 北测集团
本文关键词:
可靠性测试
跌落测试电子产品在出厂之前常做的可靠性试验之一,跌落测试包括包装跌落测试和裸机跌落测试,前者测试产品包装情况下在模拟不同的棱、角、面与不同的高度跌落于地面时的情况,从而了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度,从而根据产品实际情况及国家标准范围内进行改进、完善包装设计。后者模拟产品在搬运期间或者使用时候可能受到的自由跌落,考察产品抗意外冲击的能力。


跌落测试


跌落测试方法:
跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准,落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面(如有特殊要求应以产品规格或客户测试规范来决定)。

对于不同国际规范即使产品在相同重量下但掉落高度也不相同,对于手持型产品(如手机,MP3等)大多数掉落高度大都介于100cm~150cm不等,IEC对于≦2kg之手持型产品建议应满足100cm之掉落高度不可损坏,MIL则建议掉落高度为122cm,Intel对手持型产品(如手机)则建议落下高度为150cm。试验的严苛程度取决于跌落高度、跌落次数、跌落方向。


北测检测提供专业温湿度测试、振动测试、冲击测试、碰撞试验、跌落测试、防水防尘测试、盐雾测试等可靠性测试,同时北测检测是一家综合性、专业性、全国性的第三方检测、检验与验证机构,为企业制造商提供全方位的检测和认证服务。

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